Spezifikation

Technische Daten
Modell YSH20
Anwendbare Leiterplatte L50 x B30 mm bis L250 x B200 mm
Montagegenauigkeit (bei Verwendung von Yamaha-Standardkomponenten) [2F2F-Köpfe und Multikameratyp]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm/Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M-Köpfe und Multikameratyp] ** in Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm/Einheit +/- 0,05 Grad
Montagefähigkeit (unter optimalen Bedingungen) [2F2F-Köpfe und Mehrkameratyp] 4.500 UPH (0,8 Sek./Einheit) ** ohne Eintauchen 3.600 UPH (1,0 Sek./Einheit) ** einschließlich Eintauchen
[4M4M-Köpfe und Mehrkameratyp] ** in Entwicklung 5.500 UPH (0,65 Sek./Einheit) ** ohne Eintauchen 4.500 UPH (0,8 Sek./Einheit) ** mit Eintauchen
Konfiguration der Komponentenversorgung: Wafer (6/8/12 Zoll Flachring), Waffelschale, Bandspule (8/12/16 mm Breite)
Anwendbare Komponenten [Mehrfachkamera] Flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm, Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr, Bump-Pitch 110 μm oder mehr, Höhe 0,7 mm oder weniger
SMD-Chip: 0402 (metrische Basis) bis 20 x 20 mm, Höhe 6 mm oder weniger
Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/- 10 % 50/60 Hz
Luftversorgungsquelle 0,5 MPa oder mehr, in sauberem, trockenem Zustand
Äußere Dimension
** ohne Vorsprünge L1.400 x B1.820 x H1.515 mm (nur Hauptgerät)
L1.400 x B2.035 x H1.515 mm (wenn die YWF-Wafer-Zufuhreinheit installiert ist)
Gewicht ca. 2.470 kg (nur Haupteinheit)
Ca. 2.780 kg (bei installierter YWF-Wafer-Zufuhreinheit)