Unser Unternehmen bietet einen speziellen Düsendesign-, Herstellungs-, Aufnahme- und Platzierungsprüfungsservice für fast alle speziellen SMD-Komponenten, sogar für empfindliche Chips und SMD-Komponenten mit besonderem Erscheinungsbild.

Beim SMT-Druck (Surface Mount Technology) kann der Prozess des Entfernens der Lotpaste von der Schablone und des Aufbringens auf die Leiterplatte Auswirkungen auf den anschließenden Schweißprozess haben.

Ein zu berücksichtigender Faktor ist die Konsistenz und Genauigkeit des Lotpastenauftrags. Wenn die Lotpaste nicht gleichmäßig und gleichmäßig aufgetragen wird, kann es während des Reflow-Prozesses zu einer ungleichmäßigen Benetzung kommen, was zu schwachen oder schlecht geformten Verbindungen führt.

Ein weiterer zu berücksichtigender Faktor ist das Schablonendesign sowie die Größe und Form der Öffnungen in der Schablone. Die Schablone sollte so konzipiert sein, dass ausreichend Lotpaste zum Füllen der Pads auf der Leiterplatte bereitgestellt wird, jedoch nicht so viel, dass eine Brückenbildung zwischen benachbarten Pads entsteht.

Darüber hinaus kann die Pastentrennwirkung der Schablone Einfluss auf die Ausbildung der Lötstellen haben. Wenn die Paste zu stark an der Schablone haftet, kann es schwierig sein, sie auf die Leiterplatte zu übertragen, was zu unvollständigen oder schlecht geformten Verbindungen führt. Wenn sich die Paste hingegen zu leicht von der Schablone löst, kann es dazu kommen, dass sich überschüssige Paste auf der Leiterplatte ablagert, was zu Brückenbildung und anderen Defekten führen kann.