3D Hybrides optisches Inspektionssystem (AOI) YSi-V

• 2D: Schnelle, hochauflösende zweidimensionale Inspektionen
• 3D-Höhen- und 3D-Inspektionen geneigter Oberflächen (Option)
• 4D∠ 4-Richtungs-Winkelkamera (Option)
• Software-Suite zur Unterstützung hochwertiger Produktion

Hochgeschwindigkeitsmessung durch Anheben aller Sichtfeldhöhen.
Die 2D-Bildgebung erkennt zuverlässig schwimmende oder lose Teile usw., selbst in schwierigen, schwer zu findenden Fällen.
Das 7-μm-Objektiv ermöglicht hochauflösende Inspektionen und verfügt über eine Inspektionsfunktion für ultrakleine 0201-Chips, die einen neu entwickelten Projektor mit hoher Vergrößerung verwendet.

4D∠ 4-Richtungs-Winkelkamera (Option)

Neben der zweidimensionalen Inspektion direkt über der Leiterplatte ermöglicht die stapelweise Abbildung des gesamten Sichtfelds durch 4-Wege-Seitenansicht ohne Berührungsverlust! Dies ermöglicht auch visuelle Inspektionen ohne Berührung der Leiterplatte, da die Abbildung die Leiterplatte aus 4 Richtungen prüft, als ob Sie sie in der Hand halten. Dies hilft, Bedienerfehler zu vermeiden und verkürzt die Prozesszeit drastisch. Unterstützt auch die automatische Prüfung auf Defekte, die von direkt über der Leiterplatte nicht sichtbar sind, wie z. B. Lötbrücken zwischen Pins unter Bauteilkörpern.

Neueste Softwarelösung mit KI, Unterstützung zur Steigerung des IQ oder der intelligenten Qualität!

Mit der Software zur Verwaltung des Prüfverlaufs iProDB können Sie den Status von Bestückern, Druckern und Prüfern auf einen Blick überwachen! iProDB sammelt Testdaten, um potenzielle Warnsignale zu ermitteln. Es bietet wichtige intelligente Qualitätsunterstützung (IT) und setzt diese für Prozessverbesserungen ein.

Mobile Beurteilungs- und QA-Option

Schlechte Bilder werden über WLAN an die mobile Einheit des Bedieners gesendet, sodass eine Fernbeurteilung über die Qualität möglich ist. Das System ermöglicht es den Bedienern der Linie, Entscheidungen zu treffen, was zu Arbeitsersparnissen beiträgt.

Automatische Prüfdatenerstellung

Das System kann alle Arten von Daten (z. B. CAD-, CAM- und Mounter-Daten) direkt in Inspektionsdaten konvertieren und automatisch PCB-Bilder aus Gerber-Daten erstellen. Das System erkennt Durchgangslöcher auf DIP-Leiterplatten automatisch und kann automatisch Inspektionsdaten erstellen.

Automatischer Komponentenbibliotheksabgleich [KI-Funktion]

Die KI identifiziert die Komponententypen automatisch anhand der von der Kamera aufgenommenen Bilder und wendet automatisch die optimale Komponentenbibliothek an, was zur Vereinfachung der Erstellung der Inspektionsdaten beiträgt.