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Gebrauchte YAMAHA 3D Hybird Optisches Inspektionssystem (AOI) Maschine 12um Min. Komponente 0201

Preis: $37500

3D Hybrid optisches Inspektionssystem (AOI) YSi-V

  • 2D Schnelle, hochauflösende zweidimensionale Inspektionen
  • 3D-Höhen- und 3D-Inspektionen geneigter Flächen (Option)
  • 4D∠ 4-Richtungs-Winkelkamera (Option)
  • Software-Suite zur Unterstützung hochwertiger Produktion

Hochgeschwindigkeitsmessung durch Anheben aller Sichtfeldhöhen.
Durch die 2D-Bildgebung werden schwimmende oder lose Teile usw. auch in schwierigen, schwer auffindbaren Fällen zuverlässig erkannt.
Das 7-μm-Objektiv ermöglicht hochauflösende Inspektionen und verfügt über eine Inspektionsfunktion für ultrakleine 0201-Chips, die einen neu entwickelten Projektor mit hoher Vergrößerung verwendet.

4D∠ 4-Richtungs-Winkelkamera (Option)

Neben der zweidimensionalen Inspektion direkt von oben auf der Leiterplatte ermöglicht die Stapelabbildung des gesamten Sichtfelds durch eine 4-Richtungs-Seitenansichtsinspektion ohne Berührungsverlust! Dies ermöglicht auch visuelle Inspektionen, ohne die Leiterplatte berühren zu müssen, da die Abbildung die Überprüfung der Leiterplatte in 4 Richtungen ermöglicht, als ob Sie sie in der Hand halten würden. Dies hilft auch, Bedienerfehler zu vermeiden und verkürzt die Prozesszeit drastisch. Unterstützt auch automatische Inspektionen auf Defekte, die von oben auf der Leiterplatte nicht sichtbar sind, wie z. B. Lötbrücken zwischen Pins unter Bauteilkörpern.

Neueste Softwarelösung mit KI, Unterstützung zur Steigerung des IQ oder der intelligenten Qualität!

Mit der Software zur Verwaltung des Inspektionsverlaufs iProDB können Sie den Status von Bestückern, Druckern und Inspektoren auf einen Blick überwachen! iProDB sammelt Testergebnisdaten, um mögliche Warnsignale für Probleme zu berechnen. Es bietet wichtige intelligente Qualitätsunterstützung (IT), die zur Prozessverbesserung eingesetzt wird.

Mobile Beurteilungs- und QA-Option

Schlechtere Bilder werden über WLAN an die mobile Einheit des Bedieners gesendet, sodass eine Fernbeurteilung von „Gut“ oder „Nicht gut“ möglich ist. Das System ermöglicht es den Linienbedienern, Entscheidungen zu treffen, was zu Arbeitseinsparungen beiträgt.

Automatische Prüfdatenerstellung

Das System kann alle Arten von Daten (z. B. CAD-, CAM- und Montagedaten) direkt in Inspektionsdaten umwandeln und erstellt automatisch PCB-Bilder aus Gerber-Daten. Das System erkennt Durchgangslöcher auf DIP-PCBs automatisch und kann automatisch Inspektionsdaten erstellen.

Automatischer Bauteilbibliotheksabgleich [KI-Funktion]

Die KI identifiziert die Komponententypen automatisch anhand der von der Kamera aufgenommenen Bilder und wendet automatisch die optimale Komponentenbibliothek an, was zur Vereinfachung der Erstellung von Inspektionsdaten beiträgt.

Spezifikation

Spezifikationen

YSi-V
Verwendbare Leiterplatte mm L610 x B560 mm (max.) bis L50 x B50 mm (min.) (einspurig)
Hinweis: Leiterplatten mit Länge 750 mm verfügbar (Option)
Anzahl der Pixel 12Megapixel
Auflösung 12 μm / 7 μm
Zielelemente Bauteilzustand nach der Montage, Bauteilzustand und Lötzustand nach dem Aushärten
Stromversorgung Dreiphasiger Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz
Luftversorgungsquelle 0,45 MPa oder mehr, im sauberen, trockenen Zustand
Externe Dimension L1.252 x B1.498 x H1.550 mm (ohne Vorsprünge)
Gewicht Ca. 1.300 kg

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